二手LED半导体生产封装设备回收公司(深圳中伟设备)谈LED封装所用到的基本材料

1.封装胶料

环氧树脂,环氧塑料密封材料,硅胶,有机硅塑料等,具有折射率,内应力,附着力,气密性,耐高温,耐紫外线等技术要求.

2.固晶材料

2.1固体晶体粘合剂:树脂和硅胶,内部填充金属和陶瓷材料.

2.2.共晶类:AuSn,Snag/SnAgCu.

2.3固体晶体粘合剂

3.基底材料:铜,铝及其他金属合金材料

3.1陶瓷材料:Al2O3,AlN,SiC等.

3.2铝陶瓷材料:称为第三代封装材料AlSiC,AlSi等.

3.3SCB基板材料:多层模具基板,散热性能好(导热系数380 W/M.K),成本低.

3.4TES多晶半导体陶瓷基片,传热速度快.

3.5COB陶瓷基板

4.散热材料:铜,铝及其他金属合金材料

4.1石墨烯复合材料,导热系数200~1500 W/M.K.

4.2pct高温特种工程塑料(聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲基酯),添加陶瓷纤维,耐高温,吸水率低.

4.3导热工程塑料:非绝缘导热工程塑料,导热系数为14W/M.K.

4.4绝缘导热工程塑料,导热系数为8W/M.K.

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