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更新时间: 2025-02-23
二手LED半导体生产封装设备回收商(深圳中伟设备)教您LED封装技术
LED包装耗材主要有环氧树脂,聚碳酸酯,聚甲基丙烯酸甲酯,玻璃,硅材料等高透明材料.采用聚碳酸酯,聚甲基丙烯酸甲酯和玻璃作为外透镜材料；环氧树脂,改性环氧树脂,有机硅材料,主要用作包装材料,也可用作镜片材料.高性能有机硅材料将成为高端LED封装材料的封装方向之一.以下将主要介绍有机硅封装材料
提高LED封装材料的折射率可以有效地减少由于折射率的物理屏障所造成的光子损失,提高光子效率.折射率是包装材料的一个重要指标,越高越好.为提高折光率,可将硫以硫醚键,硫脂键等形式引入包装材料中,将硫以环硫的形式引入聚合物单体中,以环硫基团为反应基团进行聚合是较新的方法.**的研发趋势包括将纳米无机材料与聚合物体系相结合制备包装材料,以及将金属配合物引入包装材料.折射率可以达到1.6-1.8,甚至2.0,这不仅可以提高包装材料的折射率和抗紫外辐射能力,而且可以提高包装材料的综合性能.
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